2025年1月31日
DMG MORI Digital株式会社
DMG MORI Digital株式会社（本社：札幌市厚別区 代表取締役社長 鈴木 祐大）は、カメラでの撮影とAI処理が可能な小型・省電力のDigital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」を開発しました。
DMG MORI Digitalが開発・販売するDigital E3 Coreシリーズは『Embedded』『Edge』『Extensible』を実現する組込CPU基板シリーズです。「エッジAIボード」は振動や発熱、粉塵、電磁波ノイズなどが発生するような厳しい環境条件でも動作する高い信頼性を実現しており、耐環境性能が必要とされるエッジAI機器に適しています。また、ファンレス・小型で設置しやすく、産業用PCよりも導入コストを抑えることが可能です。
Digital E3 Coreシリーズロゴ
1）高性能CPUとAI専用アクセラレータを搭載
Arm Cortex-A53(1.6GHz)4コアのCPU「i.MX 8M Plus(NXPセミコンダクターズ製)」を搭載
内蔵のNPUと合わせてカメラ画像を用いた物体検知などのAI処理を省電力かつリアルタイムに実現
2）組込カメラに対応
オプションの高性能カメラ（5MP）を2台まで接続可能
小型・電源不要で最大15mまで延長できるため、複数の離れた場所への設置に最適
3）環境を選ばず設置可能
工作機械など厳しい環境条件での検証と動作確認を実施
ファンレス・小型のため様々な環境に設置可能
4）多彩なインターフェース
Gigabit Ethernetを2ポート搭載し、クラウドとLANといった複数セグメントへの接続に使用可能
USB3.0(Type-C)を1ポート搭載し、USB周辺機器を接続して使用可能
拡張バスを通じてSDIOやSPIなど様々なインターフェースを追加可能
Digital E3 Core エッジAIボード、専用カメラユニット（延長ケーブル含む）
Digital E3 Core エッジAIボード
専用カメラユニット
AIチップリムーバルは、DMG 森精機株式会社が提供するAIによる切りくず自動除去システムです。AIを用いて工作機械の加工中に発生する切りくずの堆積状況を分析し、切りくずを自動で効率的に除去することで、機械停止や加工不良を軽減し、自動化システムの生産性を最大限に発揮できるようにサポートする製品です。従来は、産業用パソコンと専用のモータ制御基板を用いてAI処理とクーラントノズル駆動制御を行っていましたが、今回開発したDigital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」をベースとした組込基板に置き換えられます。これにより、産業用パソコンなどを格納した大型の別置き機材BOXが不要となり、基板を工作機械の制御盤内に設置することで省電力・省スペースを実現しました。
Digital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」は、FA設備や警備・施設管理など遠隔監視の無人化や、厳しい状況下での環境モニタリング・異常検出など、耐環境性能を活かしたエッジAI端末として利用できます。
DMG MORI Digitalは長年手掛けてきたハードウェア・ソフトウェア・AIアプリケーションの提案・開発・製造経験で組込ソリューションをトータルサポートします。カスタマイズ、製品への組込、ODM提供など、ご相談ください。
DMG MORI Digital株式会社 広報担当
Email：press@dmgmori-digital.co.jp
※ 記載の会社名、商品名は、各社の商標または登録商標です。
2025.1.31