組込ソリューション「Digital E3 Core」
Digital E3 Core
組込技術×エッジコンピューティング×拡張性
─ エンドユーザ様の課題解決に共に挑む
Digital E3 Coreは、DMG MORI Digitalが長年培ってきた組込み技術を結集したソリューションです。私たちは、一般的な「受託開発・製造」の枠に留まりません。お客様のニーズに合わせて、ハードウェア／ソフトウェア／コネクティビティ／AIの各領域でカスタマイズ開発を行い、供給後の運用（監視・ログ・セキュリティ・更新・保守・長期供給・ライフサイクル）までを一緒に考えます。
過酷な環境下での運用実績と高い信頼性を基盤に、製造・建設・医療・農業などの産業現場におけるFA・IoT・ネットワーク機器や関連システムに対し、自動化・無人化・低遅延化・知能化を支援します。
同名の組込基板シリーズをベースに、装置やシステムへの最適な組込みと柔軟なカスタマイズで現場課題の解決に伴走します。
設計 → 試作・検証 → 量産 → 保守・運用を一気通貫で伴走する共創型パートナーとして、ODMをご提供します。
3つのコア ─
Embedded／Edge／Extensible
（組込み）
コア技術である組込ハードウェア・ソフトウェアをベースに、ネットワーク・AIによる高付加価値を製品・装置に組込み。装置内搭載を前提に、処理性能・インターフェース・設置性・耐環境を総合設計。省スペース化や配線簡素化まで視野に入れたエンジニアリングで、現場の制約に適合します。
（エッジコンピューティング）
現場側での前処理・判定・制御連携に最適化。産業分野で求められる低遅延処理、確実性の高いリアルタイム処理を実現。低遅延と安定性を重視し、環境に最適な優先・無線ネットワークをご提案。通信負荷の低減やデータ選別による効率化を実現します。また、エッジでのAI活用（認識・最適化）にも対応します。
（拡張）
用途に合わせたハードウェアI/Fの追加、ソフトウェア拡張に柔軟に対応。オンボード／周辺機器との連携、将来拡張や派生モデルへの展開にも対応します。
開発内容
組込CPU基板・ハードウェア開発・製造
Digital E3 Coreを技術基盤に、処理性能・インターフェース・コスト・環境性能を要件化して最適化。装置内設置・配線最適化・放熱設計など現場制約に合わせ、温度・振動・衝撃・EMC（電磁ノイズ）などの耐環境試験を実施。RoHS指令・REACH規則に対応し、CEマーキングなど製品認証・適合取得もサポート。量産品質・検査設計・長期供給計画まで視野に、運用設計へスムーズに接続します。
ソフトウェア開発
アプリケーション／ミドルウェア／デバイスドライバ／GUIまで、省リソース×セキュリティ×リアルタイム×保守性を両立。多くの導入実績を持つ組込みミドルウェア「Cente」資産を活用したネットワークプロトコル実装・ドライバ開発で、効率的かつ迅速に提供。対応プラットフォームは組込向けLinux／Windows、μITRON／FreeRTOSなどのRTOSまたはベアメタル、iOS／Androidまで。ログ設計・メンテナンス機能・ソフトウェア更新（OTA等）を初期から要件化し、長期運用の保守性を担保します。
コネクティビティ設計
産業用ネットワークからLPWA無線まで、Ethernet／Wi-Fiに限らず有線・無線通信を幅広くサポート。低遅延と安定性を重視し、環境に最適なネットワーク構成をご提案。通信に欠かせないセキュリティ要件についても、環境と用途に応じて最適解をご提案します。
AIソリューション開発
エッジAIの開発・運用経験を活かし、課題定義 → データ収集／作成 →学習 → エッジ最適化 → 保守運用を伴走。必要な処理能力・ハードウェア選定とAIモデル最適化に加え、運用後に見落とされがちな保守性・コスト・運用負荷まで含めて検討・ご提案します。
対応領域とユースケースの一例
製造・FA設備
工作機械周辺の監視／判定、装置内前処理、制御盤連携、ライン自動化
建設・重機・インフラ
稼働監視、遠隔メンテナンス、現場デバイスの前処理と通信最適化
医療・ヘルスケア機器
装置内の信頼性設計、ログ設計、ネットワーク連携、更新運用
農業・施設管理・警備
環境・設備の常時監視、イベント検知、遠隔更新と保守設計
ネットワーク機器／IoTシステム
ゲートウェイ前処理、プロトコル変換、セキュア更新運用
お問い合わせ
Digital E3 Coreシリーズに関するお問い合わせは
dmd-inquiry@dmgmori-digital.co.jp までお願いします。
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