組込ソリューション「Digital E3 Core」
－ Digital E3 Coreシリーズ
「エッジAIボード」
Digital E3 Coreシリーズ
「エッジAIボード」
設計 → 試作・検証 → 量産 → 保守・運用を一気通貫で伴走する共創型パートナーとして、
Digital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」をベースにODMをご提供します。
装置やシステムへの最適な組込みと柔軟なカスタマイズで現場課題の解決に伴走します。
DIgital E3 Core エッジAIボードが
日本能率協会コンサルティングの「IoT7つ道具」に認定されました。
高い信頼性を持つ組込カメラ対応・AI機能搭載CPU基板「Digital E3 Core エッジＡＩボード」が、日本能率協会コンサルティング（ＪＭＡＣ）の「ＩｏＴ7つ道具」に認定されました。
「IoT 7つ道具」は、現場の課題を7つの視点で整理し、ものづくり現場の課題解決を促すデジタルツール・ソリューションとしてJMACが認定する制度です。
７つの視点
- IoL Location
- 位置
- IoO Operation
- 作業
- IoS Situation
- 場面
- IoC Count
- 数量
- IoH Hazard
- 危険
- IoA Availability
- 稼動
- IoQ Quality
- 品質
Digital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」
～高い信頼性を実現した組込カメラ対応・AI機能搭載CPU基板～
Digital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」は、カメラでの撮影とAI処理が可能な小型・省電力の組込CPU基板です。
振動や熱、電磁波ノイズなどが発生するような厳しい環境条件でも動作する高い信頼性を実現しており、耐環境性能が必要とされるエッジAI機器に適しています。また、ファンレス・小型で設置しやすく、産業用PCよりも導入コストを抑えることが可能です。
■ 主な特徴
① 高性能CPUとAI専用アクセラレータを搭載
・Arm Cortex-A53(1.6GHz)4コアのCPU「i.MX 8M Plus(NXPセミコンダクターズ製)」を搭載
・AI専用アクセラレータ(NPU)とカメラ画像を用いた物体検知などのAI処理を省電力かつリアルタイムに実現
② 産業用組込カメラに対応
・オプションの高性能カメラユニット（5MP）を2台まで接続可能
・小型・電源不要で最大15mまで延長できるため、複数の離れた場所への設置に最適
③ 環境を選ばず設置可能
・工作機械など厳しい環境条件での検証と動作確認を実施
・ファンレス・小型のため様々な環境に設置することが可能
④ 多彩なインターフェース
・Gigabit Ethernetを2ポート搭載し、クラウドとLANと言った複数セグメントへの接続に使用可能
・USB3.0(Type-C)を1ポート搭載し、USB周辺機器を接続して使用可能
・拡張バスを通じてSDIOやSPIなど様々なインターフェースを追加可能
Digital E3 Core「エッジAIボード」
専用カメラユニット
■ Digital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」と「カメラユニット」は以下の用途に最適です。
複数台カメラを用いたソリューション
15mまで延長可能・電源不要なカメラを2台同時接続し（最大4台、オプション）、広範囲・複数角度視点をカバーできます。
リアルタイムなエッジAIコンピューティング
カメラで撮影した画像を高性能CPUとAI専用アクセラレータによりエッジでAI処理し、結果のみをクラウドに送信・共有することで、高セキュリティ確保・プライバシー保護を実現しつつ、通信コストをおさえることができます。
過酷な環境での運用
高い耐環境性能・信頼性を実現しており、振動や熱、電磁波ノイズなどが発生するような厳しい環境条件でも動作します。
省コスト・省スペース・省電力化
産業用PCに比べて低コストで導入でき、ファンレス・小型で場所をとらず、低消費電力な組込CPUを採用しています。
導入事例 :
DMG森精機「AIチップリムーバル」
Digital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」と「カメラユニット」が
DMG森精機の「AIチップリムーバル」に採用されました。
Digital E3 Coreシリーズの特徴とメリットを最大限に活かし以下を実現しています。
・複数カメラ画像をエッジでAI処理し、リアルタイムに機器を制御
・耐環境性能を発揮し、過酷な工作機械環境でも安定動作
・省コスト・省スペース・省電力化
・必要なインターフェースとソフトウェアを追加し、機械と連携・機器を制御
AIチップリムーバルは、DMG森精機株式会社が提供する、AIによる切りくず自動除去システムです。工作機械の加工中に発生する切りくずの堆積状況をAIで分析し、切りくずを自動で効率的に除去することで、機械停止や加工不良を軽減し、自動化システムの生産能力を最大限に発揮できるようにサポートします。
従来は産業用PC及び専用基板を用いてAI処理、機器制御を行っていましたが、Digital E3 Core エッジAIボードをベースとした組込CPU基板に置き換えることで産業用PCなどを格納した大型の別置き機材BOXが不要となり、基板を工作機械の制御盤内に設置することで省電力・省スペースを実現しました。
また、これまでは切りくず分析のためにPoEカメラで機内を撮影していましたが、カメラユニットに置き換えることで小型化、PoEハブなどの機材削減を実現しつつ、15mまで延長・電源供給も可能なケーブルにより配線を増やすことなく広い機内をカバーします。
工作機械に搭載するにあたり、長期安定供給とCEマーキングへの適合はもちろん、一般的な工業環境基準よりも厳しいDMG森精機が求める基準での検証を行いクリアしています。
機内撮影
切りくず自動洗浄（クーラントノズル制御）
AIによる切りくず堆積状況分析
仕様
1） Digital E3 Core エッジAIボード
| CPU |
NXP Semiconductors製 i.MX 8M Plus Arm Cortex-A53 1.6GHz x4 Arm Cortex-M7 800MHz x1 |
| AI アクセラレータ |
ニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU) 最大2.3TOPS |
| RAM | 4GB LPDDR4 |
| ROM | 16GB eMMC |
| OS | Linux |
| LAN | Gigabit Ethernet x2 |
| USB | USB3.0 x1（Type-C） |
| カメラ インター フェース |
専用カメラユニット接続用 同軸コネクタ×2 同軸ケーブルで接続（最長15m） PoC(Power over Coax)により給電 |
| 時計 | RTC搭載 (別売バックアップ用電池BR1225接続可能) |
| スイッチ | ロータリースイッチ (10段階) |
| LED | 2色 (緑/赤) x1 |
| 拡張 インター フェース |
MIPI CSI-2 x2, MIPI DSI x1, LVDS x1, SDIO x1, SPI x1, QSPI x1, USB3.0 x1, I2S x1, PCIe Gen3.0 1レーン x1, HDMI x1, CAN x1, UART x2, I2C x4, GPIO x12 |
| 外形サイズ | 82 x 80mm (突起部除く) |
| 入力電源 | DC 5V |
| 消費電力 | 10W（typ.）※アプリケーション動作に依存 |
| 動作温度範囲 | 0 ～ 55℃ |
2） カメラユニット 仕様
| カメラ | Basler製 daA2500-60mci カラー、約500万画素 (2592x1944)、ローリングシャッタ |
| 画角 | 水平 86.7° x 垂直 70.6° |
| 最大 フレーム レート |
※キャプチャのみ 最大サイズ (2592x1944) : 35fps ハイビジョン (1280x720) : 150fps |
| インター フェース |
Digital E3 Core エッジAIボードへの接続コネクタ 同軸ケーブルで接続(最長15m) PoC(Power over Coax)により受電 |
| 外形サイズ | 47(W) x 30(D) x 33(H) mm（レンズ、コネクタ、突起部除く） |
| 消費電力 | 0.4W(typ.) |
| 動作温度範囲 | 0 ～ 55℃ |
お問い合わせ
Digital E3 Core エッジAIボードに関するお問い合わせは
dmd-inquiry@dmgmori-digital.co.jp までお願いします。
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