組込ソリューション「Digital E3 Core」
－ Digital E3 Core
ODMサービス
運用まで設計に織り込むODM。
仕様から量産、
その先の現場まで一気通貫。
DMG MORI DigitalのODMは、設計・製造だけで終わらない共創型のものづくりです。装置やシステムに最適なハードウェア／ソフトウェア／コネクティビティ／AIを統合し、監視・ログ・OTA・保守・長期供給・ライフサイクルといった運用要件を初期から要件化します。
組込ソリューションDigital E3 Coreを技術基盤に、ご提案／仕様策定 → PoC → 開発 → 量産 → 保守・運用まで窓口ひとつで伴走。設置・耐環境・配線最適化など現場制約にも対応し、止まらない運用を前提に製品化を実現します。
製品化を支える開発体制
「製品化プロセスを
ワンストップで実現する」
共創型パートナーであること。
それが、我々の使命です。
初期構想からPoC（概念実証）、開発、量産レベルのODMまで、 製品化に向けたすべてのフェーズを一貫して支援します。 私たちは、独自の技術基盤「Digital E3 Core」を通じて、お客様の“想い”をカタチにし、実際のプロダクトとして近未来を届けます。
現場の課題に効く、5つの提供価値
振動・発熱・電磁ノイズなど過酷条件下での安定動作を前提に設計・検証。
機器集約や配線最適化で、設置性を高め総コストを抑制。
現場側でのデータ前処理・判定で、レイテンシと通信量を抑制。
GbE、USB、各種バスなど多彩なインターフェースと周辺機器連携に対応。
セキュリティ・供給計画・保守設計・更新運用（OTA含む）までを初期から要件化。
対応領域とユースケースの一例
製造・FA設備
工作機械周辺の監視／判定、装置内前処理、制御盤連携、ライン自動化
建設・重機・インフラ
稼働監視、遠隔メンテナンス、現場デバイスの前処理と通信最適化
医療・ヘルスケア機器
装置内の信頼性設計、ログ設計、ネットワーク連携、更新運用
農業・施設管理・警備
環境・設備の常時監視、イベント検知、遠隔更新と保守設計
ネットワーク機器／IoTシステム
ゲートウェイ前処理、プロトコル変換、セキュア更新運用
開発・製品化プロセス
ご提案／仕様策定 ─ 想いを機能へ。
初期構想を要件化。リソース/時間制約・ネットワーク・セキュリティ・信頼性・耐環境性・保守・コスト・長期供給・ライフサイクルなど機能要件だけでなく運用要件を最初から設計に織り込みます。私たちは自分ごととして捉え、さまざまな課題や選択肢に思いをめぐらせ、共に納得できる解を創り上げます。
PoC概念実証 ─ 共に挑む。
試作・評価の検証サイクルを高速に回すため、都度ご相談しながら計画→実施→見直しをスプリントで繰り返します。仮説・評価指標・合格基準を事前に明確にし、試作・測定・レビューを短いリズムで実施。得た知見を次工程へ即反映し、意思決定を速く、無駄を最小化します。
開発 ─ ハードウェア／
ソフトウェアワンストップで
回路／I/F／筐体内配置／ミドル／アプリ／セキュリティ／保守性まで一気通貫で設計。ソフトウェアテスト・ハードウェア信頼性試験・耐環境試験を通じて、高品質で安定した製品へ。ハードウェアとソフトウェアのエンジニアが隣にいる体制だからこそ、抜け漏れのない設計と検証で最適なパフォーマンスを生み出します。
製造 ─ 安定の品質と供給を。
量産検査・品質保証・長期供給計画を整え、運用・保守フェーズへスムーズに接続。製造治具・検査仕様を整備し、出荷品質を担保。環境化学物質要件を前提にサプライチェーンと部材EOLを監視し、代替設計にも備えます。品質と供給を最後まで支えます。
導入事例：
工作機械向けのエッジAIソリューション・
組込CPU基板開発・供給
工作機械メーカー DMG森精機の製品
「AIチップリムーバル」に採用されています。
詳細はDigital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」もご参照ください。
PoCから製品化へ
「加工中に発生する切りくずを効率的に除去したい」という要求に対し、カメラ＋AIのシステム設計とPoCロードマップを提示。
ソフトウェア開発・実機検証・評価を進めながら、並行してAI学習データの収集／作成→学習→評価→AIモデル最適化のサイクルを短いスプリントで反復し、実用に耐えるAIアプリケーションへと磨き込みました。さらに、運用開始後の追加学習・アップデート手順まで含めてシステム化しています。
当初は産業用PCや専用基板を収めた大型の別置き機材BOXが必要でしたが、構成のシンプル化／コストダウンの要望に応え、Digital E3 Core エッジAIボードをベースにした1台の組込CPU基板へ集約。工作機械の制御盤内へ設置しました。さらに PoEカメラをオプションの組込みカメラユニットへ置換し、PoEハブを削減。その結果、省スペース／ファンレス／省配線／省機材／省コスト／省電力を同時に実現しました。
安定供給の確保
海外への製品供給と長期安定供給が必須要件だったため、RoHS／REACHに準拠しつつ、長期供給を考慮した部品選定と国内製造体制を構築。温度・振動・衝撃・EMC（電磁ノイズ）などの信頼性・耐環境試験を実施し、 CEマーキングも取得。一般的な工業環境基準よりも厳しい、DMG森精機の要求基準での検証も行い、クリアしています。
お問い合わせ
Digital E3 Core エッジAIボードに関するお問い合わせは
dmd-inquiry@dmgmori-digital.co.jp までお願いします。
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